关于2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告

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证券代码：688820 证券简称：盛合晶微 公告编号：2026-018

盛合晶微半导体有限公司

关于 2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用

情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律

监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规和规范性文件的规定，盛合晶微

半导体有限公司（以下简称“公司”）编制了2026年半年度募集资金存放、管理

与实际使用情况的专项报告，具体如下：

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额和资金到账时间

根据中国证券监督管理委员会于2026年3月3日出具的《关于同意盛合晶微半

导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2026〕373号），公

司首次公开发行人民币普通股（A股）股票25,546.6162万股，发行价格为人民币

19.68元/股，本次募集资金总额为人民币5,027,574,068.16元，扣除发行费用人民

币248,973,009.21元（含增值税），实际募集资金净额为人民币4,778,601,058.95元。

上述募集资金已全部到位，并经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验，于2026

年4月15日出具《验资报告》（容诚验字[2026]230Z0052号）。公司已对上述募集

资金进行了专户存储管理，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募

集资金专户存储三方监管协议》。

（二）募集资金使用和结余情况

报告期内，募集资金专项账户共用于募集资金投资项目（以下简称“募投项

目”）支出为人民币418,459.18万元。截至2026年6月30日，公司累计用于募投项

目支出为人民币418,459.18万元，募集资金余额为人民币479,626.41万元。具体明

细如下：

募集资金基本情况表

单位：万元 币种：人民币

发行名称 2026年首次公开发行股份

募集资金到账时间 2026年4月 15日

本次报告期 2026年1月 1日至 2026年6

月 30日

项目 金额（注 1）

一、募集资金总额 502,757.41

减：发行费用 24,897.30

二、募集资金净额 477,860.11

减：

以前年度已使用金额 -

本年度使用金额（注 2） 418,459.18

加：

已完成置换审议尚未转出的预先投入募投项 417,860.11

目的自筹资金（注 3）

已完成置换审议尚未转出的以自筹资金支付 2,043.20

的发行费用（注 3）

尚未支付的发行费用 255.00

募集资金利息收入及扣减手续费等净额 67.17

三、报告期期末募集资金余额 479,626.41

注1：数据如有尾差系四舍五入所致，下同。

注2：其中包括（1）公司以自筹资金预先投入募投项目金额人民币417,860.11万元；（2）2026

年1-6月募集资金专户直接支付的募投项目资金人民币599.07万元。

注3：公司于2026年5月29日召开第一届董事会第十五次会议，审议通过募集资金置换相关议

案，详见《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》

（公告编号：2026-009）。截至2026年6月30日，前述资金尚未从募集资金专户转出。

二、募集资金管理情况

（一）募集资金的管理制度与执行情况

为规范公司募集资金管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者利

益，公司根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司

自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规和规范性文件的规定，结合

公司实际情况，制定了《盛合晶微半导体有限公司（SJ SemiconductorCorporation）

募集资金管理制度》（以下简称“《募集资金管理制度》”），对募集资金的存

储、使用、管理与监督等方面作出了明确的规定。报告期内，公司不存在违反相

关法规文件的规定以及公司管理制度的情况。

（二）募集资金三方监管情况

公司、全资子公司盛合晶微半导体（江阴）有限公司分别于 2026年3月、

2026年6月与保荐机构中国国际金融股份有限公司及存放募集资金的商业银行

签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。上述监管协议与上海证券交易所监

管协议范本不存在重大差异。截至 2026年6月30日，上述监管协议履行正常。

（三）募集资金存储情况

截至 2026年6月 30日，首次公开发行股票募集资金存储情况如下：

募集资金存储情况表

单位：万元 币种：人民币

发行名称 2026年首次公开发行

股份

募集资金到账时间 2026年4月 15日

账户名称 开户银行 银行账号 报告期末余 账户状

额 态

盛合晶微半导体有 中国建设银行

限公司（ SJ 股份有限公司 NRA3205016162,325.07使用中

SEMICONDUCTOR江阴支行 13609688820

CORPORATION）

盛合晶微半导体（江 中国建设银行 3205016161360

阴）有限公司 股份有限公司 0004079 477,301.35使用中

江阴支行

三、本年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目资金使用情况

公司严格按照《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市

公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律法规和规范性文件的规定使

用募集资金。报告期内，公司募集资金实际使用情况详见附表1《募集资金使用

情况对照表》。