关于2026年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告

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拓荆科技股份有限公司

关于 2026年度“提质增效重回报”行动方案的

半年度评估报告

拓荆科技股份有限公司（以下简称“公司”，涉及公司业务的相关内容，除

特别说明外，含合并报表范围内的下属公司），为践行以“投资者为本”的上市

公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心及价值

的认可，制定了 2026年度“提质增效重回报”行动方案，在全面总结 2025年度

行动方案成效的基础上，积极深入挖掘公司 2026年度“提质增效”优化目标和

提升举措，助力资本市场健康、稳定发展。2026 年上半年（以下简称“报告期”），

该专项行动方案主要举措的实施情况及效果如下：

一、聚焦主业，优化运营，创新引领公司高质量发展

报告期内，公司继续聚焦主业，做深做精主营产品，坚持自主创新，增强公

司产品的市场竞争力，并持续强化公司运营管理，促进公司高质量、稳健、快速

发展，保持公司在国内高端半导体设备行业的领先地位。具体包括以下方面：

（一）持续深耕主业，提高核心竞争力

报告期内，公司持续专注薄膜沉积设备和三维集成领域设备的研发与产业化，

不断拓展和提升 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉

积设备及应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备（以下简称“三

维集成设备”）的应用覆盖面及量产规模。随着芯片技术的迭代升级，公司先进

产品量产规模不断攀升，截至报告期末，公司累计出货超过 3,800个反应腔（包

括超过 480个新型反应腔 pX和 Supra-D），进入约100条生产线。公司主要产

品如下：

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在薄膜沉积设备方面，公司仍持续围绕以 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD

以及 FlowableCVD为主的薄膜沉积技术深耕拓展和迭代升级，定制化开发不同

类型的高产能平台和反应腔，精准满足先进制程领域对多种先进薄膜工艺的高要

求。报告期内，公司已出货不同工艺的 PECVD设备产品至海外客户端；基于反

应腔 pX和 Supra-D研发的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM系列工艺、OPN、

SiB等多款先进工艺设备以及 PECVDBianca工艺设备持续扩大量产规模，且基

于pX反应腔开发的α-Si 工艺设备已通过先进逻辑客户验证；公司基于原有已规

模量产的 PF-300M高产能平台开发了 PF-300L平台，并设计了 nX、kX等反应

腔，以满足先进制程芯片对低介电常数材料的高性能指标需求，该系列产品已出

货至客户端验证。公司多台 PE-ALDSiO2、SiCO等工艺设备通过客户验证，在

先进存储客户量产规模快速攀升，同时获得了客户批量订单，且 SiO2、SiN、SiCO、

TiO等工艺设备持续出货至客户端；Thermal-ALD 在持续拓展新工艺，多台产品

出货至客户端，包括 AlN、Al2O3、LaO、TiON等先进工艺。截至报告期末，公

司多台 ALD设备在客户端完成重复订单验收，量产规模持续增长。公司沟槽填

充系列产品持续获得客户批量订单、出货，进一步扩大量产应用规模，其中，

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SACVDPESAF薄膜工艺设备已多台通过不同客户验证。截至报告期末，公司推

出的PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及FlowableCVD等薄膜设备可以支撑

先进存储、先进逻辑等领域中所需的约 100多种工艺应用。

在三维集成设备方面，公司持续拓展新产品，包括芯片对晶圆熔融键合、键

合界面空洞修复等产品，同时，公司拓展了多个新客户。目前公司三维集成设备

产品已覆盖先进存储、先进逻辑、图像传感器等多个领域应用，公司致力于为三

维集成领域提供全面的技术解决方案。

此外，公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式购买无锡尚积半导体科

技股份有限公司（以下简称“无锡尚积”）控制权并募集配套资金（以下简称“本

次交易”）。无锡尚积主要产品包括 PVD、CVD工艺薄膜沉积设备与刻蚀设备，

其PVD设备产品在功率半导体、MEMS、射频芯片等细分领域具有国内领先地

位和突出市场竞争优势。本次交易将快速补齐公司核心产品线，完善对主流薄膜

沉积工艺和三维集成领域关键设备的覆盖，进一步加强在半导体设备领域的战略

布局。本次交易尚需取得有关主管部门的批准、审核通过或同意注册。

（二）深化客户合作，加强市场拓展

报告期内，公司继续聚焦中国大陆高端半导体设备市场，积极响应下游先进

存储、先进逻辑等客户对新工艺、新产品的需求，加快产品开发与导入。此外，

公司在开拓海外市场方面也取得了突破性成果，获得海外客户订单并出口至海外

市场。

公司以良好的稳定性、高产能及优异的薄膜工艺指标等特点持续保持产品的

竞争优势，公司薄膜沉积设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异，平均机台

稳定运行时间（Uptime）超过90%（达到国际同类设备水平）。公司薄膜沉积设

备系列产品在晶圆制造产线的量产应用规模快速扩大，截至报告期末，公司薄膜

沉积设备在客户端产线生产产品的累计流片量约 6亿片。此外，公司持续拓展新

客户，不断扩大量产规模，截至报告期末，公司在手订单饱满，可为全年交付与

业绩增长提供坚实支撑。

（三）推进再融资及募投项目实施，加速扩产和研发布局

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