关于“金05转债”可选择回售的第三次提示性公告

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证券代码：688676 证券简称：金盘科技 公告编号：2026-073

债券代码：118063 债券简称：金 05转债

海南金盘智能科技股份有限公司

关于“金 05 转债”可选择回售的第三次提示性公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

 回售价格：100.06元人民币/张（含当期利息）

 回售期：2026年 8月17日至 2026年8月21日

 回售资金发放日：2026 年 8月 26日

 回售期内“金 05转债”停止转股

 本次回售不具有强制性，“金 05转债”持有人有权选择是否进行回售

 风险提示：可转债持有人选择回售等同于以人民币 100.06元/张（含当

期利息）卖出持有的“金 05转债”。截至本公告披露日，“金 05转债”的收盘

价高于本次回售价格，可转债持有人选择回售可能会带来损失，敬请可转债持有

人注意风险。

2026年8月5日，海南金盘智能科技股份有限公司（以下简称“公司”）

召开了 2026年第三次临时股东会和“金 05转债”2026年第一次债券持有人会

议，分别审议通过了《关于新增募投项目及调整原募投项目拟投入募集资金金额

的议案》。根据《海南金盘智能科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司

债券募集说明书》（以下简称“《募集说明书》”）的约定，“金 05转债”附加

回售条款生效。

现依据《上市公司证券发行注册管理办法》《可转换公司债券管理办法》《上

海证券交易所科创板股票上市规则》和《募集说明书》，就回售有关事项向全体

“金 05转债”持有人公告如下：

一、回售条款

根据公司《募集说明书》约定，“金 05转债”附加回售条款具体如下：

（一）附加回售条款

根据《募集说明书》的约定，附加回售条款具体内容如下：

若本次可转债募集资金运用的实施情况与公司在募集说明书中的承诺情况

相比出现重大变化，且该变化被中国证监会认定为改变募集资金用途的，本次可

转债持有人享有一次回售的权利。可转债持有人有权将其持有的可转债全部或部

分按债券面值加上当期应计利息的价格回售给公司。可转债持有人在附加回售条

件满足后，可以在公司公告后的附加回售申报期内进行回售，本次附加回售申报

期内不实施回售的，不得再行使附加回售权。

当期应计利息的计算公式为：IA=B×i×t÷365

IA：指当期应计利息；

B：指本次可转债持有人持有的将回售的可转债票面总金额；

i：指可转换公司债券当年票面利率；

t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度回售日止的实际日历天

数（算头不算尾）。

（二）回售价格

根据上述当期应计利息的计算方法，其中：

i=0.10%（“金05转债”第一个计息期年度，即 2025年12月25日至 2026

年12月 24日的票面利率）；

t=235天（2025年12月25日至2026年8月 16日）。

计算可得：IA=100*0.10%*235/365=0.06元/张（含税）。

综上，“金 05转债”本次回售价格为 100.06元/张（含息、税）。

二、本次可转债回售的有关事项

（一）回售事项的提示

“金 05转债”持有人可回售部分或全部未转股的可转换公司债券。“金 05

转债”持有人有权选择是否进行回售，本次回售不具有强制性。

（二）回售申报程序

本次回售的转债代码为“118063”，转债简称为“金 05转债”。

行使回售权的可转债持有人应在回售申报期内，通过上海证券交易所交易系

统进行回售申报，方向为卖出，回售申报经确认后不能撤销。

如果申报当日未能申报成功，可于次日继续申报（限申报期内）。

（三）回售申报期：2026 年 8月 17日至2026年8月 21日。

（四）回售价格：100.06 元人民币/张（含当期利息）。

（五）回售款项的支付方法

本公司将按前款规定的价格买回要求回售的“金 05转债”，按照中国证券登

记结算有限责任公司上海分公司的有关业务规则，回售资金的发放日为 2026年

8月26日。

回售期满后，公司将公告本次回售结果和本次回售对公司的影响。

三、回售期间的交易

“金 05转债”在回售期间将继续交易，但停止转股。在同一交易日内，若

“金 05转债”持有人同时发出转债卖出指令和回售指令，系统将优先处理卖出

指令。

回售期内，如回售导致可转换公司债券流通面值总额少于 3,000万元人民币，

可转债仍将继续交易，待回售期结束后，本公司将披露相关公告，在公告三个交

易日后“金 05转债”将停止交易。

四、联系方式

联系部门：董事会办公室

联系电话：0898-66811301-302

特此公告。

海南金盘智能科技股份有限公司董事会

2026年8月21日