苏州敏芯微电子技术股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明

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苏州敏芯微电子技术股份有限公司

关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明

苏州敏芯微电子技术股份有限公司（以下简称“发行人”或“公司”）根据《上

市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等相关规定，

结合公司本次以简易程序向特定对象发行股票（以下简称“本次发行”）方案及实

际情况，对公司本次募集资金投向是否属于科技创新领域进行了客观、审慎评

估，制定了《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称“本说

明”）。

本说明中如无特别说明，相关用语具有与《苏州敏芯微电子技术股份有限公

司2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案》中相同的含义。

一、公司主营业务

公司是一家以 MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，经过

多年的技术积累和研发投入，公司在现有 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、

封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为

MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的 ASIC芯片，并实现了

MEMS传感器全生产环节的国产化。截至 2026年6月30日，公司共拥有境内

外发明专利 182项、实用新型专利 380项。

公司自主研发的 MEMS 传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记

本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领

域扩大应用，目前已使用公司产品的品牌包括三星、小米、传音、OPPO、联想、

九安医疗、乐心医疗等。凭借高品质、高性能的 MEMS传感器产品，公司树立

了良好的品牌形象和市场信誉，行业地位获得了广泛认可。公司先后获评“中国

半导体 MEMS十强企业”、国家级专精特新“小巨人”企业，并荣获“中国专利优

秀奖”及2023年度江苏省科学技术奖等荣誉。根据 Omdia的数据统计，2021年

公司已跻身全球 MEMS制造和设计企业前 40位，2019年、2020年和2021年

公司 MEMS麦克风市场占有率位居全球第四位。

二、本次募集资金运用情况及可行性分析

（一）本次募集资金使用计划

本次发行的募集资金总额不超过 21,200.00万元（含本数），不超过三亿元

且不超过最近一年末净资产百分之二十；扣除发行费用后的募集资金净额拟投

入如下项目：

单位：万元

序 项目名称 投资总额 拟投入募集资金

号

1 现金方式取得“浦丹光电”54.00%股权项目 17,712.136717,700.00

2 补充流动资金 3,500.0000 3,500.00

合计 21,212.136721,200.00

若扣除发行费用后募集资金净额少于上述项目拟使用募集资金投入金额，

募集资金不足部分由公司以自筹资金或通过其他融资方式解决。在不改变本次

募集资金投资项目的前提下，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对

相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。

若本次向特定对象发行股票募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件

的要求予以调整的，则届时将相应调整。

（二）本次募集资金投资项目必要性和可行性

1、现金方式取得“浦丹光电”54.00%股权项目

（1）本次交易的必要性分析

①深度契合公司长期发展战略，拓宽产品、技术与市场布局

本次交易前，上市公司主要从事 MEMS传感器芯片的研发、设计、封装测

试及销售，已形成 MEMS麦克风传感器、MEMS 压力传感器及 MEMS 惯性传

感器等产品布局，现有产品应用领域以消费电子为主，在高可靠领域的产品布

局、客户资源及应用经验相对薄弱。

本次交易完成后，标的公司将成为上市公司控股子公司。上市公司将在现有

MEMS传感器产品体系基础上，新增光纤陀螺仪核心光电器件以及 ROF、FOCT

等相关光电产品，推动业务应用领域延伸至高可靠惯性导航、ROF 通信、智能

电力传感及灾害监测等领域；此外，标的公司已完成高精度 MEMS加速度计、

高精度 MEMS陀螺仪等产品开展研发，具备客户样品验证及批量交付基础；通

过本次交易，上市公司也将与标的公司协同推进 MEMS压力传感器等其他可适

配高可靠应用场景的 MEMS传感器研发定型、资质认证与市场推广，并优化上

市公司惯性测量单元的供应体系。

综上，本次交易有助于上市公司围绕传感器、光电器件及相关核心元器件完

善产业布局，丰富产品结构，拓展下游高可靠应用市场，高度契合公司长期发展

战略。

②补齐 MEMS惯导传感器产业化短板，实现双方技术、制造、渠道资源互

补

MEMS惯性传感器凭借小型化、轻量化、高集成、成本可控等优势，在国

内中低精度高可靠专用装备应用场景中具备广阔替代空间。上市公司与标的公

司MEMS惯性传感器的产品研发、产业化能力及下游应用资源方面具有较强互

补性。

其中，标的公司近年来积极布局高精度 MEMS加速度计、高精度 MEMS陀

螺仪等惯性传感器产品，已成功进入多家航空、航天单位合格供应商体系，相关

产品已完成相关客户样品验收，在产品设计、性能指标及可靠性验证等方面形成

了较强的技术积累。上市公司长期专注于硅基 MEMS传感器及配套 ASIC芯片

的设计，积累了成熟的晶圆工艺协同、标准化封装测试与规模化量产体系，拥有

全流程自主可控技术能力。

本次交易完成后，上市公司可依托其与晶圆制造合作方的工艺协同经验、

MEMS产品设计能力、自主封装测试能力及可靠性管控体系，协助标的公司持

续优化高精度 MEMS加速度计、高精度 MEMS陀螺仪的器件架构、制造工艺、

封装方案与可靠性指标，缩短新品研发周期、提升批量生产一致性、优化产品成