中国半导体行业: 封测板块：2026年2季度晶圆代工厂业绩带来正面解读

研报英文原文证据摘录

中国 证券研究

2026 年 8 月 18 日

中国半导体行业

封测板块：2026 年 2 季度晶圆代工厂业绩带来正面解

读

国内晶圆代工厂 2026 年 2 季度销售额创历史新高，2026 年 3 季度指引

稳健，表明 2026 年下半年下游封测厂订单强劲。加上持续的提价和产品

结构优化，我们认为这应将进一步驱动长电科技 2026 年下半年的利润率

上行，同时先进封装资本支出将为长期增长奠定基础。尽管在短期产品

结构转变期间利润率承压，但我们认为由于国产 AI 芯片放量，伟测科技

的销售额和毛利率可能会在 2026 年下半年加速提升。我们给予长电科技

和伟测科技“增持”评级。

• 稳健的晶圆代工需求为先行指标。在出货量增长和提价的推动下，中

芯国际和华虹在 2026 年 2 季度均实现了创纪录的季度收入，并指引

2026 年 3 季度持续增长。考虑到生产交付周期，2026 年 2 季度-3 季度

从代工厂出货的晶圆通常会在 1-2 个季度后转化为封装/测试需求，使

得这些数据成为 2026 年下半年下游厂商的先行需求指标。

• 封测厂的利润率将进一步提升。国内封测厂发布了强劲的 2026 年 2 季

度业绩预告；长电科技初步报告净利润（扣除非经营性项目）5.6 亿元

（中值，环比/同比分别增长 112%/28%）。我们将此归因于强劲的 AI

驱动型需求，加上“本地对本地”的国产化需求，以及在原材料成本

上升和供应紧张之际更好的定价灵活性。进入 2026 年下半年，我们预

计利润率将进一步提升，驱动因素包括：1）价格上调的上行空间；2

）供应紧张，推动产品结构优化。

• 伟测科技的 AI 潜力将提升。我们近期首次覆盖伟测科技（链接），作

为一家稀缺的纯测试公司，伟测有望抓住 2027/28 年国产 AI 芯片放量

所带来的机会。我们没有对资本支出/折旧方面的担忧提出异议，但鉴

于高端测试机的交付周期延长，预先投资是必要的。我们预计 2026 年

2 季度收入/净利润为 5.7 亿元/9,200 万元（同比增长 63%/23%），2026

年 2 季度-3 季度利润率改善幅度可能较小，原因是折旧增加、消费电

子产品需求疲软以及工程资源投入用于推出 AI 项目。不过，今年下半

年开始的国产 AI 芯片大规模出货应将从 2026 年 4 季度开始打开伟测

科技的收入和利润率增长潜力；我们预计 2026-28 年销售额/盈利年复

合增长率分别为 59%/73%。

• 选股。长电科技和伟测科技均是我们看好的个股，但估值框架有所不

同。长电科技是以提价为催化剂的利润率增厚故事；同时先进封装投

资强化长期叙事，并支持估值上调。伟测科技由于存在估值折让，风

险/回报具有吸引力。我们认为，自 2026 年下半年开始的国产 AI 芯片

放量可能会释放经营杠杆，加快销售额和毛利率扩张，从而缩小估值

差距。

分析师声明及重要披露，包括非美国分析师披露，见第 9 页。

半导体

证券分析师: 冯令天 AC

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登记编号: S1730520030005

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