イビデン: F3/27 1Q決算説明会報告

研报英文原文证据摘录

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Update

2026 年 8 月 5 日 05:55 AM GMT

イビデン (4062) |

Japan

Morgan Stanley MUFG Securities Co., Ltd.+

佐藤 昌司

株式アナリスト

F3/27 1Q決算説明会報告

原島 草太

株式アナリスト

主な要点

上方修正したF3/27会社予想には更なる上振れ余地が大きい

建屋建設を伴う新たな設備投資をF3/27の早い時期に意思決定し発表する

EMIB-Tのパッケージ基板に取り組んでいる3社でイビデンが一番先行と自

負。F3/28にCell5で少量産、F3/29に河間工場で量産予定

イビデン (4062.T, 4062 JT)

電子部品 | 日本

9:45からの決算説明会における宮崎取締役の説明の要点は下記3点。

(1)1Q業績が5月の計画を上振れ通期会社予想を上方修正した理由：①半導体

用FCパッケージ基板で需要が供給能力上回る状況で、特に高付加価値品におい

て全ての顧客で価格が堅調に推移、②大野工場の生産性改善、③材料調達のリ

投資判断

業界投資判断

目標株価

直近終値 (2026年 8月 4日)

時価総額 (基本) (十億円)

一日平均売買代金 (十億円)

Overweight

In-Line

27,500円

16,330円

4,560.1

66.9

スクが軽減されてきている。 F3/28以降の会社予想を2Q決算説明会までに見直

し発表する。

(2)5月に発表した計5,000億円の設備投資の次の設備投資：河間工場、大野工

場に隣接した土地に新たな建屋を伴う設備投資を同時並行して実施することに

なる見通し。今年度中の早い時期に意思決定する。

(3)EMIB-Tのパッケージ基板：3社が取り組んでいるが、イビデンが一番先行

していると自負している。ビルドアップ層にシリコンブリッジを埋め込み接続

する部分、電源強化のためにコア層に受動部品を埋め込む部品内蔵、の難易度

が高い。技術の完成度を高め地道な歩留まり改善を継続する。Cell5、河間工場

の2か所で生産を計画しており、F3/29に河間工場で量産開始する前に、F3/28

にCell5で少量産を開始する計画。

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