【HYDZ HL】持续看好后道设备

内容摘要

测试时长正在非线性上升：若把Hopper成品测试时长设为1，Blackwell约为4，Rubin约为7；系统级测试时长由1升至1.5和2.5，Blackwell到Rubin的老化测试时长还可能翻倍。成品、老化与系统级测试合计成本占比由1.9%升至2.5%和3.3%。 需求由4重乘数驱动：晶体管、芯粒、HBM、SerDes和电源域增加，使单颗芯片更难测、测得更久；更大封装、更高功耗和更细间距又推高设备单价；单颗芯片及封装价值上升，则进一步放大漏测与晚发现缺陷的损失。 国内，1）受益于韬定律的发展，封装的复杂度有望进一步上升，从而推动【测试机】》【分选机】》【探针卡】通胀持续提速；…