半导体炸裂更新：HBM4翻倍+Rubin延期+谷歌TPU狂飙

内容摘要

### 半导体炸裂更新：HBM4翻倍+Rubin延期+谷歌TPU狂飙 时间：2026-07-29 19:34:22 内容：直接上干货。最近半导体信息密度爆表，几条线索叠在一起看，2027年产业格局比想象的剧烈得多。基于公开行业调研信息整理，不构成任何投资建议。 线索一：CoWoS产能18万片/月，英伟达独吞超五成2027年末台积电CoWoS产能预计18万片/月。英伟达占超五成，约10.3万片/月，2029年可能到62.9万片/月。其他玩家分剩下的：AMD：整体封装分配产能提升至30万片/月，但增量绝大部分来自日月光联发科：2027年有望拿到更多额度，定制ASIC份额或提升日月光：FoCoS产能上调至5万片/月，服务CPU和网络芯片博通：第二大客户，份额相对稳定台积电还额外调产能给思灵科技Vera系列CPU。…