玻璃基板再迎密集催化，坚定看好玻璃基板产业趋势【国金AI新材料&建材李阳团队】

内容摘要

#玻璃基板再迎密集催化，坚定看好玻璃基板产业趋势【国金AI新材料&建材李阳团队】 1、蓝思科技&Intel签订合作备忘录 7月24号蓝思科技正式宣布与英特尔签署合作备忘录。双方将以 TGV 先进封装作为核心研发方向。英特尔提供半导体架构方案、DFM 设计规范、标准化验证体系等关键技术支撑；双方联合攻关玻璃基板成型、激光微孔加工、通孔金属化、多层布线等核心工艺，推进技术迭代、工程验证与商业化进程。蓝思在玻璃深加工领域技术沉淀较多（切割、倒角、打孔、镀铜等），且海外客户资源较为丰富。 2、#持续见证产业加速，设备端密集上修出货预期 1）7/23，LPKF（德国乐普科）发布半年报，将其下游对应市场空间由2030年的5亿欧元上修至17亿欧元。2）台湾钛昇法说会提及试生产加速，原预期为28年，现提前至27H2。…