中文会议纪要
AI投资的下一站：从算力军备到材料通胀
公开摘要
本次会议聚焦AI投资从算力军备向材料通胀的结构性转变。全球AI资本开支持续加码，2026年云厂商资本开支预计超6000亿美元，半导体销售额逼近万亿美元。AI通胀正沿产业链从设备端传导至材料端，12英寸硅片、六氟化钨、EUV光刻胶等核心材料价格大幅上涨。半导体材料作为消耗品，景气周期更长，且国产替代逻辑紧迫，日本企业在高端材料领域近乎垄断。南方基金科创新材料E
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