中文会议纪要
工艺在光模块PCB及先进封装中的应用
公开摘要
本次会议重点讨论了半加成法（mSAP）工艺在光模块PCB和类载板（SLP）中的应用趋势。随着光模块从800G向1.6T升级，布线密度提升50%-100%，最小线宽线距降至15微米，传统减成法工艺无法满足精度要求，mSAP工艺已批量应用于1.6T光模块PCB。mSAP工艺通过薄铜层（1-2微米）、图形电镀和闪蚀技术，显著减少侧蚀现象，线宽线距能力可达15-20
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