中文会议纪要
大摩闭门会：多空交战，下半年半导体投资如何布局？
公开摘要
本次会议聚焦大中华区半导体行业，核心议题包括：1）2026年世界人工智能大会（WAIC）显示国产AI芯片从单卡性能比拼转向超节点系统竞争，华为发布1024卡昇腾950DT超节点，算力达1 exaflops FP8，国内厂商通过集群规模和系统设计弥补单卡算力差距。2）全球云端资本支出因存储涨价大幅上调，谷歌等CSP存储支出占比高，导致自由现金流承压，市场对硬件
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