中文会议纪要
科技回调PCB微钻重点推荐，上游强通胀环节
公开摘要
PCB微钻板块因三重通胀逻辑（材料复杂化、板厚增加、涂层升级）和极高壁垒（高端棒材依赖进口、设备供应受限、量产一致性要求高），将维持高利润格局。二季报显示龙头鼎泰、中欧业绩加速，预计三季度随Rubin平台放量，长针需求爆发，均价和利润率将显著提升。测算马8到马9钻针用量有十倍级增长，明年产业需求或翻三倍。推荐双龙头鼎泰高科、中欧高新，关注新进入者明报、天弘国
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