中文会议纪要
中芯国际 N+3 工艺核心实测数据与技术路径分析
公开摘要
本次会议基于 SemiAnalysis 旗下 STEEL 拆解实验室对华为麒麟 9010 芯片的实测数据，分析了中芯国际 N+3 工艺的密度、性能及技术路径。核心结论：中芯国际 N+3 工艺在最小金属间距（32.5nm）和晶体管密度（1.3亿/平方毫米）上优于台积电 N6 工艺（40nm，1.08亿/平方毫米），但这是通过多重图案化和设计工艺协同优化（DTC
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