中文会议纪要
AI 端侧行业专题交流
公开摘要
本次交流会聚焦AI端侧行业动态，涵盖世界人工智能大会亮点、端侧AI硬件与模型创新、AI手机操作系统发展、商业模式及成本趋势。端侧芯片算力提升和模型参数扩大推动智能硬件创新，手机、AI眼镜等产品实现更广泛服务功能。端侧模型参数规模主流在100T以下，先进达160T，手机端约3B，预计明年达30B。端侧与云端协同，AI操作系统成熟度高，具备系统级权限和资源优化优
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