中文会议纪要
PCB微钻行业深度分析：三重通胀逻辑与高壁垒赛道
公开摘要
本次会议核心观点认为，PCB微钻是PCB板块中强势细分领域，具备三重通胀逻辑：材料复杂化、板厚增加、涂层升级，驱动单针价值量指数级提升。赛道壁垒高，体现在高端棒材（依赖日本住友等进口）、设备（进口为主且扩产有限）和一致性控制难度大，新进入者难以快速冲击格局。龙头企业鼎泰高科和中钨高新二季报业绩加速，三季度随着Rubin平台放量，长针占比和均价将进一步提升，业
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