中文会议纪要
AI端侧行业专题交流-星际圆桌派263期
公开摘要
本次会议围绕世界人工智能大会（WAIC）及AI端侧市场热点展开。专家指出，本届WAIC呈现三大亮点：具身智能参展企业占比23.6%，数量达242家，产品从demo走向落地；国产算力从参与者变为主导者，推出超节点等产品；大模型行业收敛，头部玩家减少至18家，并走向垂直场景。端侧AI方面，手机端侧芯片算力翻倍，支持模型参数规模从3B提升至7B甚至34B，端侧计算
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