大制造周周谈

公开摘要

本次策略会覆盖机械、电子、电新、交运、汽车、军工、通信等多个板块。机械板块建议关注M-SAP工艺在光模块PCB中的应用，该工艺提升精度并大幅增加设备投资，重点关注钻孔、曝光、电镀设备商。电子材料端，电子布企业半年报业绩预增，产能扩张有序。电新板块解析消费税新政，认为对龙头影响有限且利好新技术。交运板块聚焦美伊冲突下油运市场，短期封锁积蓄补库弹性，中长期供需向