金刚石散热行业进展及空间测算

公开摘要

本次会议聚焦金刚石散热在AI芯片领域的应用进展与市场空间。随着AI芯片功耗突破1000瓦并向2000瓦演进，传统散热方案难以匹配，金刚石及复合材料凭借超高导热性（铜的5倍、硅的10倍）成为关键解决方案，已获英伟达等头部企业背书。商业化方面，2026年上半年已有8英寸金刚石热沉片产线投产和首批AI服务器交付，英伟达下一代架构或全面采用金刚石复合材料+液冷方案。