中文会议纪要
方正大制造周周谈
公开摘要
本次会议涵盖机械、新兴产业、电新、交运、汽车、军工、电子、通信等多个板块。机械组认为mSAP工艺在光模块PCB和先进封装中的应用将带来设备投资增量,重点关注钻孔、曝光、电镀设备及相关标的。新兴产业组分析了电子布企业半年报业绩和产能扩张情况,认为电子布涨价和产能释放节奏对龙头企业有利。电新组解读消费税政策,认为对锂电池征收消费税影响有限,且对新技术电池免征,利
本页仅展示公开检索接口已提供的短摘要;完整纪要、问答和音频需登录并校验会员权益。
查看会议访问权限