中文会议纪要
金刚石散热专题汇报
公开摘要
本次会议聚焦金刚石散热材料在AI芯片等高功率场景的应用进展与市场空间。随着AI芯片功耗突破1000W并向2000W演进，传统散热方案难以匹配，金刚石凭借超高导热率（铜的5倍、硅的10倍）、低热膨胀系数和电绝缘性等优势，获英伟达等头部企业背书，下一代GPU架构可能全面采用金刚石复合材料+液冷方案。我国作为人造金刚石供给大国，产业链自主可控。目前金刚石散热材料分
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