2026年8月19日投资者关系活动记录表

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证券代码：300776 证券简称：帝尔激光

武汉帝尔激光科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-005

投资者关系 □特定对象调研 □分析师会议

活动类别 □媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观 √其他 电话会议

参与单位名 国金证券；西部证券；华源证券；群益证券；国盛证券；中信建投证

称 券；东方证券资管；华泰证券；东方证券；中信证券；光大证券；东

北证券；东方财富证券；华西证券；国都证券；国投证券；天风证券；

招商证券；广发证券；美银证券；中泰证券；华福证券自营；交银证

券；中国银河证券；兴业证券；国泰海通证券；开源证券；长江证券；

山西证券；华安证券；国海证券；平安证券；国联民生证券；麦高证

券；Point72HongKong；宁远资本；HardingLoevner；Schonfeld；工

银安盛资管；朱雀基金；华宝基金；易方达基金；兴证国际；同泰基

金；西部利得基金；碧云资管；Willing Capital；天治基金；浩成资管；

圆信永丰基金；鹏华基金；金之灏基金；摩根士丹利亚洲等 95家机构

及相关人员。

时间 2026年8月 19日21:00-22:10

地点 线上电话会议、公司会议室。

上市公司接 董事、副总经理 段晓婷女士

待人员姓名

董事会秘书 乔端先生

武汉帝尔激光科技股份有限公司（以下简称“公司”）在激光精密

微纳加工领域深耕多年，主营业务为激光精密微纳加工解决方案的设

计及其配套设备的研发、生产和销售，目前下游应用领域主要覆盖全

应用场景下的光伏行业，正在积极研发半导体、新型显示等领域的激

光加工设备。

公司以激光精密微纳加工技术为核心，瞄准数据新基建带来的广

阔市场机遇，以智能制造装备为主业，构建“光伏主业业务为基础、半

导体业务为延伸、持续布局前瞻技术与产品、配套服务为支撑”的持续

发展的业务体系。在光伏领域，公司聚焦光伏电池及组件全流程激光

加工需求，覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿、叠层电池及组件封装互

联等技术路线，是光伏电池及组件核心设备供应商之一，长期服务于

行业头部客户，并与客户围绕新技术、新工艺落地及降本增效需求开

投资者关系 展深度协同。

活动主要内 在半导体方向，公司依托超快激光、精密光学、微纳加工、运动

容介绍 控制及自动化系统集成等方面的技术积累，积极拓展先进封装、新型

显示/光源、化合物半导体等泛半导体应用场景。公司重点布局的TGV

激光微孔设备主要面向先进封装领域中玻璃基板通孔、微孔及微槽加

工需求，同时也拓展至FAU及光通信玻璃无源器件等应用场景。公司

围绕PCB超快激光钻孔、MicroLED显示光源、化合物半导体等方向持

续开展激光加工设备研发与客户验证工作。报告期内，相关业务仍处

于产业导入和市场拓展阶段。未来公司将继续围绕AI算力、高性能计

算、先进封装、新型光源等领域的工艺升级需求，推进相关产品研发、

客户验证和商业化落地。

公司在武汉、无锡、新加坡、以色列设有研发中心，在武汉、无

锡和新加坡具备生产能力，形成了较为完善的国际化研发体系和产业

布局。

一、经营方面

2026年上半年，公司实现营业收入10.29亿元，同比下降12.02%；

实现归属于上市公司股东的净利润3.06亿元，同比下降6.38%；实现归

属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润2.71亿元，同比下

降14.16%。

报告期内，公司收入和扣非净利润同比有所下降，主要与光伏行

业阶段性波动、客户资本开支节奏、设备交付及收入确认节奏等因素

有关，季度间收入确认存在一定波动。

研发投入方面，2026年上半年，公司研发投入为1.12亿元，占营

业收入比例为10.88%，较去年同期的10.31%有所提升。公司将继续坚

持技术创新驱动，围绕光伏高效电池及组件技术路线、半导体先进封

装、先进显示、光源等方向开展研发工作，保持较高研发强度，优先

保障新技术、新工艺和新产品研发，不断增强产品竞争力。

现金流方面，2026年上半年公司经营活动产生的现金流量净额为

3.59亿元，上年同期为-1.43亿元，同比改善明显。主要原因是报告期

内购买商品、接受劳务支付的现金减少，同时销售商品、提供劳务收

到的现金较上年同期增加。

资产负债结构方面，截至2026年6月30日，公司总资产为68.60亿

元，较上年末增长3.12%；归属于上市公司股东的净资产为49.34亿元，

较上年末增长25.92%；资产负债率为28.08%，较上年末41.10%明显下

降，主要系公司可转换公司债券转股及剩余未转股部分完成提前赎回，

债务规模显著下降，资本结构进一步优化。截至报告期末，公司可转

换公司债券已全部转股或赎回。

二、投资者互动主要内容

1.公司TGV业务目前的应用场景和产业化节奏如何？

答：TGV相关应用目前主要包括先进封装玻璃基板通孔、FAU及

光通信玻璃无源器件等方向。玻璃基板在表面平整度、热膨胀匹配和

高频信号传输等方面具备优势，未来有望在先进封装、RDL、CPO、

新型显示、射频器件和功率器件等领域应用。