关于2026年度“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评估报告

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证券代码：688788 证券简称：科思科技 公告编号：2026-039

深圳市科思科技股份有限公司

关于 2026年度“提质增效重回报”行动方案的

半年度评估报告的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

为践行以投资者为本的上市公司发展理念，维护投资者利益，推动提升深圳

科思科技股份有限公司（以下简称“科思科技”或“公司”）质量和投资价值，

助力信心提振，积极响应上海证券交易所关于开展“提质增效重回报”专项行动

的倡议，公司已于 2026年4月10日发布了《关于 2025年度“提质增效重回报”

专项行动方案评估报告暨 2026年度“提质增效重回报”行动方案的公告》，自

行动方案发布以来，公司以方案为行动纲领，切实履行公司的责任和义务，保障

投资者权益，共同促进资本市场平稳健康发展。报告期内，受行业需求波动、整

体经营承压、业务转型升级带来阶段性调整等多重因素叠加影响，公司经营业绩

出现明显下滑，盈利水平同比有所回落。公司高度重视当期经营存在的压力与不

足，坚持问题导向，深入推进提质增效、风险防控、治理升级等各项工作，持续

夯实经营管理根基，稳步提升经营发展质量。现将 2026年度“提质增效重回报”

行动方案的半年度评估报告如下：

一、提升经营质量，夯实发展根基

公司聚焦经营效能提升，以主营业务市场为中心，拓展新域市场，全力推动

各项经营举措落地。公司坚持“固本拓新”，持续推进主要产品交付工作，继续

巩固主要业务基本盘。同时积极调整，加强产品优化，持续推进业务转型升级，

围绕战略发展方向，在新市场、新领域持续加大拓展力度。公司积极开拓应急、

电力、矿山等民用领域，持续加大市场推广力度，争取更多民用行业客户订单落

地。在海外市场方面，公司积极探索产品在中东、中亚等地区的推广，已与部分

海外客户签署 MOU协议、NDA 协议。

资金与应收账款管理方面，公司依托全面预算持续深化业财融合，打通业务

端与财务端信息壁垒，强化数据分析对经营决策的支撑作用，优化资源配置效率。

公司高度重视应收账款清收管控，持续推进款项回收工作。报告期内，公司收到

回款（含票据）14,508.15万元，截至目前，期后回款（含票据）2,357.06万元，

相关管控工作按计划开展。

募投项目管理方面，报告期内，公司持续推进募投项目建设。研发技术中心

建设项目稳步推进，将原计划购置房屋的实施方式调整为租赁房屋，部分研发子

项目已实现结项并形成销售收入，新增科思科技西安分公司为实施主体并完成募

集资金专户开立，进一步提升募集资金使用效率，加快实施进程。电子信息装备

生产基地建设项目的桩基工程已如期完工，项目施工各项工作有序推进。经审慎

论证，公司新增控股孙公司江苏智屯达车载系统有限公司为该项目实施主体，增

加专用车辆改装业务相关内容并将项目达到预定可使用状态的期限延长至 2027

年12月，公司持续推进项目建设，争取早日使项目达到预计可使用状态。

二、发挥创新引领作用，激活增长动能

2026年上半年，公司坚持创新驱动发展战略，维持较高强度的研发资源投

入，保障技术迭代与新产品研制工作有序推进。上半年研发投入 13,605.74万元，

同比增长 3.78%，研发投入占营业收入比例为 139.72%。公司不断优化调整研发

人才队伍结构，完善研发人员引进、培养及优化迭代机制，增加研发效率，为芯

片、智能模组、无人装备等核心业务的技术攻关筑牢人才根基。

公司始终以创新为驱动，紧密围绕客户实际应用场景开展深度需求挖掘，依

托严谨的市场研判与需求分析，行业前沿交流，校企协同创新等路径，聚焦关键

核心技术开展定向攻关与成果转化。公司前瞻性布局智能化、无人化方向，形成

“芯片-模组-整机-系统”的完整产业链能力。公司在全产业链上持续投入研发资

源，开展研发工作，在自主研发芯片、全国产模组、无人装备和集群系统方面取

得研发进展。公司持续深耕芯片自主研发工作，第一代智能无线电通信基带芯片

现已进入商品化推广阶段。新一代智能无线电基带处理芯片已完成全部功能调测，

同步开展宽带自组网模组的配套研发。该芯片应用于智能无线电通信产品，各项

关键性能指标较上一代产品实现大幅提升。第三代智能通信芯片正开展后端设计

与验证工作，芯片设计聚焦低成本、低功耗方向，力求进一步强化公司在芯片领

域的核心竞争实力。公司自研第一代射频收发芯片已完成功能、性能全项测试，

现阶段进入市场应用推广阶段。该芯片可适配公、专网及自组网通信、无人装备

通信、应急通信、特种行业数据链、无线感知等多元应用场景，能够与公司自研

智能无线电基带处理芯片协同搭配，构建具备市场竞争力的完整解决方案。公司

已布局和开展第二代射频收发芯片研发工作，目前正在推进芯片架构设计和前端

设计工作，该芯片相比第一代在信号带宽和频率覆盖范围等方面都有较大提升，

能够适应更广泛领域的应用。智能模组业务上，公司与华为昇腾的各项合作有序

按计划落地，2026年 7月正式推出基于昇腾 910B芯片的全国产全加固 AI高算

力模组，产品可适配车载、机载、船载等多种部署环境，在高可靠、强环境适应

性的全国产全加固智能计算赛道实现重要技术突破。围绕智能无人装备业务，公

司持续推进多平台异构无人设备体系研发，覆盖无人机、无人车、无人艇等多类

载体平台。结合各类业务场景的作业条件与环境约束持续迭代优化技术方案，强

化跨平台技术适配能力，着力提升设备在复杂工况下的兼容性、运行可靠性与场

景适配能力，不断夯实多品类无人装备技术储备，拓宽业务未来应用边界。

产学研协同与知识产权方面，公司持续与西安电子科技大学、澳门大学河套

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