レゾナック・ホールディングス: Japan Summit 2026 Recap：AI関連材料の高成長局面続く

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レゾナック・ホールディングス: Japan Summit 2026 Recap：AI関連材料の高成長局面続く

Idea

2026 年 5 月 28 日 10:24 AM GMT

Morgan Stanley MUFG Securities Co., Ltd.+レゾナック・ホールディングス(4004)M| Japan 渡邉 亮一

株式アナリスト

Japan Summit 2026 Recap：AI Ryoichi.Watanabe@morganstanleymufg.com渡部 貴人 +81 3 6836-8929

Takato.Watabe@morganstanleymufg.com +81 3 6836-5436関連材料の高成長局面続く 小路 かよこ

アソシエイト

今回の変更点 Kayoko.Shoji@morganstanleymufg.com +81 3 6836-5437

藤田 佳乃

レゾナック・ホールディングス (4004.T) 従来 現在 アソシエイト

目標株価 16,000円 22,400円 Kano.Fujita@morganstanleymufg.com +81 3 6836-8932

目標株価を22,400円に引き上げ、OWを継続

主な要点

1QはCCLが牽引。TIMも好調。2Q以降はNCFが大幅な増加へ レゾナック・ホールディングス(4004.T, 4004 JT)

半導体材料以外では、HDが2Qから復調へ。足元は石油化学も堅調とみる 電子材料 | 日本

投資判断 Overweight

目標株価を引き上げ、投資判断OWを再強調： 業績予想を引き上げ、業界全体 業界投資判断 In-Line

目標株価 22,400円

のバリュエーション上昇も反映し、 27/12期予想ベースのSOTPに基づいて目標 対目標株価上値/下値余地 (%) 21

直近終値 (2026年 5月 28日) 18,500円

株価を22,400円に修正する。適用マルチプルは、半導体・電子材料セグメント 時価総額 (基本) (十億円) 3,348.2

が18.0倍、その他のセグメントは4.0～7.0倍（詳細は図表3を参照）。インプラ 配当利回り (F26e) (%) 0.4

イドP/Eは、27/12期予想ベース（完全希薄化後）で33.3倍に相当する。 年度 (12月決算) F25 F26e F27e F28e

売上高 (十億円) 1,347.1 1,478.0 1,215.0 1,283.0

Japan Summitおよび取材の概要：弊社では、5月20日に髙橋CEOをJapan 営業利益（日本） (十 46.7 148.0 196.0 219.0

億円)*Summit 2026にお招きし、広範なテーマについて議論を行った。髙橋CEOは、同

税引前利益 (十億円) 45.0 146.0 194.5 221.5

社は数多くの半導体後工程材料で高シェアを確保していることから、持ってい 純利益 (十億円)* 29.0 102.1 136.8 156.1

EPS、基本 (円)* 160.5 564.1 755.9 862.5る顧客情報の量と確度が同業他社とは全く異なると強調した。取材に基づく弊

従来予想EPS、基本 - 430.4 603.9 678.0

社の推定では、AI関連後工程材料（GPU用のCCL、HBM用のNCF、AI半導体用 (円)*

EPS (円)** 160.5 564.1 755.9 862.5

のTIMの合計）の26/12期1Q売上高は170億円（YoY113%増、QoQ21%増）。今後 従来予想EPS (円)** - 430.4 603.9 678.0

は、HBM4向けのNCFが本格的な増加局面を迎える見込みであり、2Q売上高 P/E (基本)* 40.7 32.8 24.5 21.4

P/B (基本) 1.7 4.2 3.7 3.2

は230億円（同109%増、同35%増）と弊社ではみている。図表1に、Non-GPU向 ROE (%)* 4.4 14.6 17.3 17.1

けCCLも含めた広義のAI関連売上高の推移を示す。 EV/EBITDA (基本) 13.3 16.6 13.1 11.6