中船特气：六氟化钨，仅存的最硬逻辑？

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### 中船特气：六氟化钨，仅存的最硬逻辑？ 时间：2026-07-29 21:52:27 内容：（以下内容转自雪球悟道的可，，不构成任何建议） 一夜之间，存储不缺了，光模块要降价，全行业各个细分大扩产，似乎逻辑都变得不硬了。 存储和算力芯片扩产，或许未来3年后都不紧缺，而六氟化钨受益于所有大厂晶圆扩产。 芯片制造里 CVD 工艺沉积钨膜的唯一商用气体，存储芯片用量占大头。六氟化钨需求将跟随存储技术迭代快速通胀。3D‑NAND堆叠层数提升以及HBM占比提升将推动单片存储芯片孔结构数量成倍提升，进而同步带动六氟化钨耗材需求用量。 下游海内外存储大厂进入历史级扩产周期。…