ReportGem ReportGem EN

今日头条

吉和昌(301***)深度研报:从电镀助剂到半导体材料,一家被低估的平台型新材料公司

发布时间: 2026-07-31 09:21:45信息类型: company热度: 100

内容摘要

### 吉和昌(301***)深度研报:从电镀助剂到半导体材料,一家被低估的平台型新材料公司 时间:2026-07-31 09:20:45 内容:核心观点: 吉和昌不是传统化工股,而是一家以三大核心技术体系为底座,横跨新能源电池材料、半导体电子化学品、特种表面活性剂三大赛道的平台型新材料公司。当前市值对应2026年动态PE约37倍,远低于半导体材料板块平均PE(约60-80倍),存在明显的估值认知差。 一、锂电赛道:铜箔添加剂龙头,受益于极薄化趋势 1.1 锂电铜箔添加剂:SPS单品市占率超40% 吉和昌核心产品SPS(聚二硫二丙烷磺酸钠) 是锂电铜箔生产中的关键添加剂,主要作用是调控铜离子电沉积过程,使铜箔晶粒更细密、厚度更均匀,直接影响铜箔的抗拉强度、延伸率和面密度一致性。…

内容已经过来源标识、推广链接、联系方式和异常字符清洗。

返回今日头条