近期海外半导体设备公司财报及电话会议梳理【长江机械】

内容摘要

#一致反馈：AI需求依然强劲，半导体设备景气度继续向上。前道设备、量检测及测试设备均受益于AI算力扩产。逻辑端主要驱动力来自先进制程、GPU及定制ASIC；存储端由HBM进一步向高性能DRAM、NAND扩散；先进封装则持续提升量检测、刻蚀沉积及测试设备价值量。多数公司订单和下季度指引积极，并普遍看好2027年需求延续。 近期海外设备公司财报进一步验证，AI半导体扩产仍处于高景气阶段，需求已由单一GPU逐步扩散至定制ASIC、CPU、高速网络、HBM及高性能DRAM。工艺复杂度提升带来的设备价值量增长，比单纯晶圆产量增长更加重要。前道重点受益刻蚀、沉积及量检测设备，后道重点受益测试机、探针卡、分选机等环节，继续看好半导体设备板块景气度及国产替代逻辑。 #泰瑞达：测试设备业绩及指引大幅超预期。…