【东吴电子陈海进】重视先进封装环节的量价提升，技术趋势和产业进展双向共振利好行业

内容摘要

# 先进封装产业情况更新： 1. 近期国内多家OSAT同步大手笔扩产先进封装，核心诉求统一为承接AI算力、2.5D/3D/Chiplet、存储国产替代及高端封测产能缺口，整体行业一致加码晶圆级、高密度互联等先进产线，多家企业均推出百亿级扩产规划。 真金白银大规模扩产，这代表着整个产业的需求缺口确实是巨大的。 2. 2.5D封装技术在沿着确定性趋势即CoWoS-S->CoWoS-L->CoPoS演进。当前国内处在-S量产放量阶段，部分企业在-L的量产能力上也有显著进展；伴随高端算力卡需求持续增长，Wafer向Panel演进的趋势也会越来越明确。在这整个技术演进过程中，会有新的技术环节对应的设备材料需要更迭、各家先进封装公司也会跟着自身技术能力迎来行业格局排位变化。 3.…