深度！AI服务器电容系列一：芯片侧供电升级，MLCC量价弹性先行

内容摘要

报告特色： 1）按“机柜级-电源级-芯片级”梳理电容配置方案，拆分LIC、薄膜、牛角、MLCC、钽电容、MLPC六类产品市场空间及弹性； 2）细化MLCC、钽电容、MLPC及上游陶瓷粉体、镍粉、离型膜的量价弹性、供给格局和国产替代机会。 AI算力升级驱动电容需求高增、MLCC和LIC弹性大。 AI服务器主要使用六类电源：机柜侧（LIC）、电源侧（薄膜/牛角电容）、芯片侧（MLCC/钽电容/MLPC）。GB300单机柜电容价值50万，Rubin将提升至90万，对应AI服务器电容市场空间由26年约361亿元，30年约2300亿元，较传统市场翻番。其中MLCC/LIC/牛角/钽电容/MLPC/薄膜电容分别约1335/616/188/82/51/28亿元，MLCC与LIC弹性最强。…