【天风新材料 π 点多支持】天通股份公司交流纪要 —20260729

内容摘要

1. 公司基本情况 - 业务定位：公司主营业务涵盖衬底片、键合片等材料环节，同时布局软磁材料、蓝宝石等传统业务。 - 核心战略：以薄膜铌酸锂材料为核心，向下游键合片延伸，并探索共建调制器代工线，向产业下游进一步拓展。 2. 产品与技术路线 - 核心产品及价格： - 6英寸晶圆衬底片：约1000元/片。 - 8英寸晶圆衬底片：4000-5000元/片。 - 键合片：出货价约4000-5000美金/片。 - 产能现状：晶圆衬底片年产能约60万-70万片；键合片年产能4万-5万片。 - 良率水平：6英寸衬底良率90%以上，8英寸约70%-80%且仍在爬坡，12英寸处于产业化落地过程中。键合片良率目前约50%-60%，与行业水平相当。 3.…