mSAP交流反馈3（含高阶PCB）—0728

内容摘要

历史：mSAP交流1-2（XS，HB，参考上周） 1. SH mSAP规划：HDI二厂有2条mSAP产线，主要用于UBB、云服务器、1.6T光模块打样； 新建：厂房10装修中，主要生产高层板，预计2026年三季度末投产；厂房11基建中，2026年三季度末启动装修，搭载mSAP制程；厂房12基建中，预计2028年正式运营，集中生产光模块mSAP。 定位：当前mSAP暂不贡献量产产值，核心目标是配合英伟达技术升级测试、承接Rubin OAM代线宽线距<50微米的PCB生产。 2. mSAP核心设备：钻孔/电镀/曝光/药水采购供应商，与同行还是略有区别。 3. SH部分其他产品进展：Rubin系列产品：2026年6月已开始小批量交付，Q3为产能爬坡期，2026年Rubin系列整体出货占比约20%；…