再Call半导体设备：需求明确催化持续，珍惜回调后的优质标的【长江机械】

内容摘要

半导体设备板块7月来有较大回调，但AI相关需求持续旺盛。英伟达与SK海力士达成多年期HBM合作，纳入约7500亿美元长期供货框架，进一步验证AI存储扩产确定性，全球存储、先进封装等瓶颈环节未来几年扩产确定性高；国产算力正在由小规模验证逐步走向大规模部署，将直接拉动先进封装和测试设备需求；此外，蓝思科技与英特尔围绕TGV玻璃基板展开合作，LPKF上修2030年TGV市场规模超3倍至17亿欧元，也为玻璃基板封装带来新的产业催化。 我们认为，半导体设备是本轮AI产业链中需求确定性最高的方向之一，未来无论是海外GPU、ASIC继续扩张，还是国产AI芯片加速放量，最终都需要落实到晶圆制造、存储、先进封装和测试环节的扩产。…