2027 年半导体行业展望

内容摘要

核心内容：先进封装、CoWoS 封装预测调整；其余行业更新 一、先进封装、CoWoS 封装相关预测调整 我们维持此前给出的行业预测，到 2027 年末台积电整体 CoWoS 封装产能将达到 18 万片 / 月；同时我们上调日月光 FoCoS 封装产能预测至 5 万片 / 月，以此满足 CPU 与网络芯片客户的需求。 针对 2028 年市场，按照当前年末产能规划测算，台积电当年产能具备上调空间；我们判断台积电会放缓 SoIC 封装扩产节奏，将产能资源优先倾斜至 CoWoS 封装扩产。 对比此前给出的 2028 年第四季度 9 万片产能预测，我们下调该时段封装扩产产能预测至 7 万片。 在封装产能分配层面，英伟达仍是台积电最大客户，占据台积电超五成封装产能份额；…