【洪田股份】-pcb卡位高端电子箔扩产+msap 电镀+ldi直写光刻，光学布局gkj核心镜片

内容摘要

领导好，重点推荐pcb核心设备供应商及gkj镜片公司洪田股份 公司业务布局较多，我们分开详细汇报。核心业务包括pcb领域（hvlp铜箔+ldi直写光刻+电镀设备），gkj领域（镜片镀膜设备+镜片加工） Pcb设备（包括hvlp铜箔+电镀+ldi直写光刻） 1）公司主业为铜箔设备（生箔机/阳极板国内龙头，阴极辊市占率行业前三），hvlp铜箔表面处理机获全球龙头技术授权。受益于锂电铜箔需求复苏及高端电子铜箔扩产加速，目前在手订单15亿+，26q1新签订单5亿（其中20%为表面处理设备）。按1万吨锂电铜箔对应2亿capex，假设传统铜箔每年扩30万吨，50%份额对应30亿收入，3亿业绩。…