晶圆级芯片，正在升温，中国晶圆级芯片，有新进展

内容摘要

### 晶圆级芯片，正在升温，中国晶圆级芯片，有新进展 时间：2026-08-01 12:00:35 内容：晶圆级芯片开始走向台前。 今年，OpenAI与Cerebras签订了一份为期三年的算力采购协议。协议涉及最高750MW的计算容量，分批在2028年前交付，外界估算，这份协议的潜在总价值超过200亿美元。 Cerebras的产品正是晶圆级芯片，采用整晶圆一体制造方式，完全靠光刻能力将整张晶圆制造成一个芯片。同时，今年Cerebras也在美股上市。上市后首季公布的财报数据显示：营收达到1.93亿美元、同比增94%，云服务收入同比增178%。 Cerebras的订单，让晶圆级芯片从制造技术问题变成计算产业问题。而同时，押注晶圆尺度的不只有Cerebras。特斯拉重启Dojo 3；…