阿里CEO吴泳铭：平头哥二代芯片预计今年下半年流片

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阿里巴巴CEO吴泳铭透露，旗下半导体公司平头哥的第二代芯片预计于今年下半年开始流片。此举显示阿里持续投入芯片自主研发，有望增强其云计算与AI算力竞争力。