浙商机械/电子 【科翔股份】深度：陶瓷混压PCB先行者，卡位北美客户格局优！

内容摘要

核心逻辑：陶瓷混压PCB放量在即，主业有望拐点 1. # 行业： 陶瓷混压PCB有望成为AI芯片散热破局关键 ①陶瓷板（氮化铝）导热能力优异，可缓解PCB板翘曲的发生，有望成为下一代AI PCB的标配。 ②市场空间：2030年全球陶瓷混压PCB市场空间有望达630亿人民币，2026-2030年CAGR为129%。 2. # 公司： 陶瓷混压PCB核心标的，与北美大厂合作研发用于AI服务器的陶瓷板，重点攻克散热问题 ①工艺及产能：孙公司广州陶积电（公司持股86%）在陶瓷板材料端、工艺端技术领先，公司拥有先进半导体封装和HDI制造能力；九江基地二期投产后可新增100万平方米HDI产能。 ②# 客户关系：正与北美大厂合作研发用于AI服务器的陶瓷板，重点攻克散热问题 ③主业拐点在即：25年归母净利润同比减亏28%。…