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中文会议纪要

MSAP工艺应用场景与需求现状及国内厂商分析

会议日期: 2026-07-24会议类型: 专家交流地区: 国内会议

公开摘要

本次会议聚焦MSAP(改进型半加成法)工艺在1.6T光模块等领域的应用需求、国内主要厂商产能与良率对比、成本结构、关键材料(载体铜箔、药水)及设备的国产化进展。核心结论:1.6T光模块需求爆发式增长,2027年全球需求量预计达9000万-1亿只,国内现有产能缺口约35%,新进入者良率爬坡需1年以上,短期供需紧张。鹏鼎控股在产能、良率(89%-90%)和净利率

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