中文会议纪要
高端铜箔需求现状与出货节奏
公开摘要
本次会议聚焦AI服务器拉动的高端铜箔需求爆发，特别是HVLP铜箔的供需缺口、价格趋势及国产化进展。核心结论：1）英伟达GB及Rubin平台驱动HVLP3/4需求激增，2026年6月起出货量环比大幅增长，全年需求预计为2025年翻倍；2）HVLP铜箔供需缺口持续扩大，海外供应商扩产缓慢，国内供应商成为补充主力，价格持续上涨，国内加工费已接近海外水平；3）国产H
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