中文会议纪要
国产 AI 芯片调研：近期 950 出货节奏及不同客户分配， CoWoS 封装厂商产能及扩产预期， 2027 年国内市场供需格局预期－盛合 /伟测/长川
公开摘要
本次会议聚焦国产AI芯片950系列出货节奏、客户分配、封装产能及2027年供需格局。950系列自2026年5月开始出货，6月出货量近10万片，Q3目标单月12-13万片。950 DT预计9月中下旬量产。价格整体上涨，带HBM的950 PR售价超7万元，主要因供应链成本增加及产能满载。Q3 950系列单月出货预计13-14万颗，910系列3.5-4万颗，910
本页仅展示公开检索接口已提供的短摘要；完整纪要、问答和音频需登录并校验会员权益。
查看会议访问权限