中文会议纪要
设备大厂调研：前道/封装/TSV电镀设备订单，CoPoS面板级电镀设备进展，清洗/PECVD等竞争格局
公开摘要
本次会议聚焦设备大厂在电镀、清洗、PECVD等领域的业务进展。2026年电镀设备新签订单占比提升至25%，同比增长显著，主要由长江存储、长鑫存储、华虹的前道大马士革电镀需求驱动，设备单价450-500万美元。TSV电镀设备单价500-550万美元，已获客户采购用于HBM；先进封装电镀设备单价300多万美元，客户包括长电科技、日月光，并新开拓新加坡星科金朋。面
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