中文会议纪要
国产 AI 芯片调研：近期 950 出货节奏及不同客户分配， CoWoS 封装厂商产能及扩产预期，2027 年国内市场供需格局预期－盛合 /伟测/长川
公开摘要
本次会议聚焦国产AI芯片950系列出货节奏、客户分配、封装产能及2027年供需格局。950系列自2026年5月开始出货，6月出货量近10万片，Q3目标单月12-13万片。950DT预计9月中下旬量产。价格因供应链成本和供需紧张而上涨，带HBM版本超7万元。Q3主要客户为大型CSP，字节跳动需求较大。910系列Q3出货3.5-4万颗/月，Q4将下降。N+2工艺
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