关于“质量回报双提升”行动方案的公告

原文前 3 页摘录

证券代码：301200 证券简称：大族数控 公告编号：2026-056

深圳市大族数控科技股份有限公司

关于“质量回报双提升”行动方案的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，不存在任何虚

假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“大族数控”或“公司”）

认真践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国务

院常务会议提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有

效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，积极响应深交所关于“质量回报

双提升”专项行动的倡议，推动公司高质量发展和投资价值提升，结合公司发

展战略、经营情况及财务情况，经公司董事会批准，特制定“质量回报双提

升”行动方案。具体举措如下：

一、深耕 PCB专用设备领域，推动公司高质量发展

大族数控深耕印刷线路板（PCB）专用加工设备产业二十余年，专注于为

PCB行业提供差异化的一站式解决方案，产品涵盖 PCB各细分市场的压合、钻

孔、曝光、成型、质量检测等关键工序，是全球 PCB专用设备产业中产品布局

最广泛企业之一，已连续十七届获得 CPCA（中国电子电路行业协会）百强排

行榜仪器及专用设备类第一名，且营收规模显著领先，行业领先地位稳固。

受 AI算力基础设施大规模投资的带动，PCB 产业迎来高质量黄金发展期；

且随着 AI服务器系统数据吞吐量的大幅成长，PCB 不再只扮演信号传输的角

色，更是决定整个系统效率和可靠度的关键因素，促使 AIPCB的技术难度不

断攀升。而高性能 AIPCB的精密制造，高度依赖高技术附加值专用设备的强

力支撑，这正驱动 PCB专用设备升级为 AI算力产业的核心资产。

未来，公司将持续围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的 PCB（装备）

服务商”这一愿景，聚焦 AI场景，为下游客户提供领先的解决方案，并赋能下

游客户向先进封装（AdvancedPackaging）产业链延伸。

1、聚焦市场增速快、技术门槛更高的 AI算力场景，公司持续推高核心钻

孔工序解决方案的市场尖刀地位，同步发挥多产品、多场景的协同优势，不断

研发适应 AI算力场景技术的、具有市场竞争力的、覆盖高阶 PCB生产全流程

核心工序的智能制造解决方案。

2、公司将以打造核心工序解决方案为切入点，与下游龙头 PCB制造商、

上游关键器件供应商及 PCB关键原材料厂商紧密合作，全面掌握行业内领先的

生产技术和工艺变化趋势，构建起产业链上中下游一体化的研发联动机制。

3、公司将致力于变革现有价值链体系，加大现有专用设备周边的价值挖

掘，通过对 PCB行业新技术、新材料、新工艺与专用加工设备的研发整合，打

造大族数控品牌的系统性工序解决方案，大幅提升 PCB加工的效率与品质，赋

能行业价值提升。

4、公司将持续提升服务能力，发挥快速响应的服务优势，为客户提供从技

术咨询、设备选型到运行维护、技术升级的全生命周期式增值服务；并积极布

局海外供应及服务体系，服务 PCB产业全球多元化的发展趋势，从而提升全球

竞争力。

二、坚持自主创新驱动，不断增强核心竞争力

公司始终坚持技术的自主创新，持续加大研发投入力度，在 PCB专用设备

领域累积了丰富研究成果，并已形成了完善的研发体系，近三年公司平均研发

投入占营业收入的比例达 8.54%。截至2025年12月31日，公司累计取得 255

项发明专利、812项实用新型及外观专利、369 项软件著作权，专利申请数量合

计超2,000项。

公司构建了工艺研究平台、产品研发平台、通用技术平台三位一体的独特

研发体系，三大平台协同发展，各有侧重又有机互补，工艺研究平台深耕客户

现场，持续挖掘客户痛点及堵点；产品研发平台针对客户需求逐项拆解，不断

优化现有产品或研发新型产品，针对性地为客户解决不同难题；通用技术平台

则提供共性技术支援，优先整合全球最优秀的供应链技术，快速赋能产品方案

的技术提升。同时，公司重点建设面向高阶 PCB、先进封装与新材料工艺认证

的高等级实验室，建立与材料厂商、核心客户联合开展前沿产品开发的机制，

把控新产品技术发展方向。

公司持续优化人才结构，深入实施人才先行战略。近年来，公司研发团队

规模持续壮大，硕士及以上学历核心人才占比持续攀升，高学历研发人才储备

为公司提供了坚实的技术创新底座与核心人才保障，全面赋能公司向“全球市

场开拓与技术引领型”企业转型。

公司积极拥抱 AI变革，构建数字智能化发展路径，大力推进 AI应用平台

建设，开发并上线了覆盖业务运营、财务、人力资源等维度的多模态智能体

（AIAgents），推进内部流程智能化升级的同时，加速核心数据资产的沉淀与

管理变革，在 PCB专用加工设备领域率先实现数字智能化转型，抢占 AI时代

的竞争先机。

未来，公司将继续保持与上游供应链企业及原材料龙头企业的高频战略合

作，在下一代 AI服务器PCB板、mSAP工艺方案、先进封装基板成套方案等

领域持续加大技术投入，不断积累研发成果，及时针对不同场景下 PCB材料配

方的变化以及产品结构的升级打造更优的解决方案，助力 PCB行业高潜力场景

的发展。

三、完善公司治理，不断提升规范运作水平

公司严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上

市公司治理准则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》和《深圳证券交易

所上市公司自律监管指引第 2号——创业板上市公司规范运作》等法律法规、

规范性文件要求，持续完善公司治理及内部控制体系，积极发挥董事会专门委

员会、独立董事在公司治理中的作用，有效促进公司规范运作和稳定健康发

展。同时强化控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员等“关键少数”的

…