2026年8月19日投资者关系活动记录表

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证券代码：002049 证券简称：紫光国微

紫光国芯微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：20260819

□特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他 (请文字说明其他活动内容)

参与单位名称 具体名单详见附件，排名不分先后

时间 2026年8月19日（星期三）下午 15:00-16:30

地点 线上会议：进门财经平台

董事长：陈杰

副董事长、总裁：李天池

上市公司接待人 董事、副总裁：岳超

员姓名 副总裁：翟应斌

财务总监：杨秋平

董事会秘书：佟晓丹

一、公司董事会秘书介绍公司 2026年半年度经营情况（概要）

（一）经营业绩方面

1．公司实现营业收入 34.43亿元，同比增长 13.00%，主要系

特种集成电路订单增长所致。

2．公司综合毛利率为 53.59%，同比略降1.97pct，盈利水平

投资者关系活动 保持平稳。

主要内容介绍 3．公司实现归属于上市公司股东的净利润 7.98亿元，同比增

长 15.29%。

4．公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利

润为 7.08亿元，同比增长 8.35%。

5．公司实现经营活动现金流净额 8.27亿元，同比增加 73.14%；

主要系特种集成电路业务收入增长，销售回款增加所致。

（二）具体业务方面

2026年上半年，公司持续强化科技赋能，巩固行业领先优势。

上半年研发投入 6.85亿元，占公司营业收入比为 19.90%。新增发

明专利 36项、实用新型专利 14项。

特种集成电路业务方面，研发效率持续提升，多产品布局齐头

并进；积极拓展宇航应用领域，构建未来增长新方向。智能安全芯

片业务方面，开启 eSIM2.0时代，安全芯片保持市场领先地位；

布局汽车电子等高安全芯片，全面发力汽车电子市场。石英晶体频

率器件业务方面，超微型、超高频、超稳定，产能及产销量居国内

前列；应用于 AI算力服务器、光模块领域的高基频差分晶振、高

基频温度补偿差分晶振实现量产。

（三）重要事项

1．公司积极推进发行股份及支付现金购买瑞能半导体科技股

份有限公司 100%股权项目。公司已于 2026年7月24日回复证券

交易所的《审核问询函》，目前正根据证券交易所的进一步审核意

见，正在对《审核问询函》回复文件进行修改、补充。

2．公司持续高度重视投资者回报，完成 2025年年度权益分派

工作，向投资者现金分红总额 2.60亿元；回购注销已回购股份

639.60万股。

二、问答交流环节

（一）前沿方向布局方面

1．公司目前在国内端侧AI芯片、高性能特种图像传感器及二

维材料半导体器件等前沿方向的布局进展如何？展望未来2至3年，

上述产品中哪些有望形成实质性的收入贡献？

答：今天半导体板块下跌较多，紫光国微股价探底，但公司基

本面没有下滑，在持续向好的方向发展。前沿技术研发工作主要由

公司去年底成立的中央研究院统筹推进。公司现有产品线分布于下

属各产业公司，在各自领域均已具备深厚积累；而面向AI应用场景

的芯片研发及解决方案落地，需要跨产品线的综合性机构协调集团

整体优势，因此中央研究院重点布局了端侧AI芯片、特种图像传感

器及二维材料半导体器件三个方向，同时开展其他前沿技术的跟踪

布局。

端侧AI芯片方面，公司瞄准视频图像端侧AI处理场景，典型应

用包括无人机等领域。当前AI技术向多模态发展，需对声、光、电

等多源信息进行高效特征提取与智能化处理。目前该产品已向部分

重点客户提供试用，客户反馈良好，相关工作取得实质性进展。考

虑到特种行业对产品质量、可靠性及安全性的特殊要求，产品放量

将呈现逐步爬坡的特征。公司预计该产品将于2026年底至2027年逐

步实现小批量供货并进入起量阶段。

特种图像传感器（CIS）方面，公司产品定位与国内现有厂商

存在差异。豪威集团、思特威、格科微等上市公司主要面向手机、

消费电子及监控等领域，公司则聚焦特种应用场景。公司第一代特

种CIS产品由公司与合作方联合开发，目前已向客户送样，客户反

馈良好，产品毛利率水平较为理想。公司预计该产品起量节奏较端

侧AI芯片略晚约三个月，二者可形成配套使用关系。在系统方案层

面，公司致力于从单一芯片向平台化解决方案演进，以无人机应用

为例，可提供“端侧AI芯片+图像传感器”配套方案，并逐步扩展

至电源管理芯片、存储芯片及FPGA等器件，形成完整的平台化解决

方案，提升客户使用便利性与产品附加价值。

二维材料半导体器件方面，二维材料被国际半导体行业视为面

向1纳米以下制程的关键技术方向。当前2纳米已实现量产，1纳米

级制程高度依赖EUV光刻机，且进入1纳米以下后硅基器件将逐步逼

近物理极限，二维材料有望与硅基技术形成互补。公司已与北京科

技大学、南京大学等国内顶级高校院士团队开展合作，共同推进二

维材料半导体器件研发。目前国内已有高校在二维材料原型器件及

芯片方面取得阶段性成果，涵盖存储器、RISC-V、CPU处理器等方

向。公司认为二维材料是面向后摩尔时代的重要技术储备，但就产

业化节奏而言，未来2至3年内形成大规模销售收入的可能性较小，

预计5年以后有望成为具有重要意义的技术方向。

（二）特种集成电路业务方面

2．在商业航天领域，公司FPGA等系列产品正陆续导入。请问

2026年上半年该业务增长态势如何？全年如何预期？公司将如何

把握商业航天产业链对集成电路相关业务的需求机遇？

答：公司在商业航天领域已布局多年。从研发历程来看，公司

最早从事反熔丝式存储器研发，产品逐步应用于国家重大工程；自

2021年起，公司存储器产品开始在中高轨卫星上使用。2025年是公

司商业航天业务进入批量供货状态的关键节点，后续各产品谱系持

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