2026年8月19日投资者关系活动记录表.docx

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证券代码：300689 证券简称：澄天伟业 编号：2026-007

深圳市澄天伟业科技股份有限公司投资者关系活动记录表

☑特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会

动类别

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □其他

参与单位名称 中珏私募基金、华鑫证券、诺安基金、优赛创投、殷勤集团、和讯信

/人员姓名 息科技、泽川投资、创华投资、善思投资、小鱼资本、上海小佳科技

等机构及个人投资者

时间 2026年8月19日

地点 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10号深圳湾科技生态

园10栋B座 34楼公司会议室

上市公司接待 董事会秘书、财务总监：蒋伟红

人员姓名 证券事务代表：陈远紫

一、公司介绍基本情况和发展历程。

二、公司与调研机构的互动交流。

公司与调研机构方互动交流的主要内容如下：

Q1、公司液冷业务目前的整体进展和收入情况如何？

答：公司液冷散热业务源于在半导体封装材料领域的技术积累，凭借

在精密金属加工领域的工艺能力，在行业需求兴起之初，公司就与台

投资者关系活 湾核心客户持续进行共同开发、持续打样等小批量生产，当前业务处

动主要内容介 于从验证导入向规模化交付过渡的关键阶段。公司主要为客户提供

绍 GPU液冷模组及机柜内部歧管等核心部件，目前该产品线将跟随客户

量产节奏推进，整体放量节奏与客户的交付排期高度关联。当前订单

能见度较前期有所提升。

公司实际收入规模受客户最终订单量、产品价格、量产节奏等多重因

素影响，如有达到披露标准的相关事项，公司会及时履行信息披露义

务。敬请广大投资者理性投资，注意风险。

Q2、公司液冷业务的产品形态和交付模式是怎样的？

答：公司液冷产品以液冷板、液冷模组为主，同时包括歧管、波纹管

及相关零配件。在交付模式上，公司并非简单的代加工，而是深度参

与客户的产品研发。公司与客户双方进行共同联合研发与工艺验证，

公司根据客户最终确认的设计进行生产交付。公司是客户冷板、管路、

歧管、模组等核心部件供应商。

Q3、公司目前的产能情况以及未来的扩产计划是怎样的？

答：公司液冷散热业务生产基地位于广东惠州，目前完成了第一期的

产能建设。为应对市场需求增长和客户的产能规划指引，公司已启动

了第二期扩产计划，包括厂房装修、电力扩容以及关键设备的预定等。

一期与二期产能全部建成后，将能有效满足核心客户的阶段性交付需

求。后续公司将根据市场情况和客户订单的进一步明确，审慎规划后

续产能扩张，整体产能建设与客户放量节奏保持匹配。

Q4、公司如何看待与下游客户的合作关系？技术的护城河体现在哪

里？

答：公司与台湾客户的合作，是建立在长期信任和共同研究开发基础

上的深度业务合作关系，并非简单的代工。公司能直接参与到客户产

品的早期设计和验证环节，从项目启动至今已持续迭代多个版本，构

成了双方合作的重要基础。

公司的核心竞争力主要体现在三个方面：

第一，工艺技术方面，公司在精密焊接、钎焊等关键工艺上拥有深厚

积累和独到技术，形成了从材料到结构件再到模组组件的全链条能

力。

第二，客户关系与先发优势方面，公司作为早期就进入该供应链体系

的核心供应商，与客户共同经历了多代产品的迭代，双方在技术理解、

工艺储备与迭代节奏上保持同步，这种合作关系和行业积累难以在短

期内被复制。

第三，全链条制造与品控能力方面，公司具备从机加工、焊接、组装

到清洗检测的全流程制造能力，尤其在后端清洗、检测等环节投入较

多资源，在保证产品一致性和可靠性方面建立了较高的壁垒，可面向

终端客户提供整套系统级解决方案。

Q5、公司在国内液冷市场的拓展情况如何？

答：在国内，公司已积极与头部算力基础设施厂商、服务器及互联网

企业进行接洽和送样。目前公司已向国内多家头部算力基础设施厂商

送样，随着国产ASIC芯片算力持续提升，国内市场液冷散热需求同样

强劲，公司将依托在海外市场积累的技术能力和产品经验，探索液冷

散热解决方案在国产ASIC生态中的应用，逐步拓展国内市场份额。

Q6、公司如何看待液冷业务的毛利率水平及未来趋势？

答：由于公司液冷业务目前仍处于从打样、小批量向规模化交付过渡

的早期阶段，当前的毛利率水平尚不能完全反映规模化后的盈利能

力。未来随着订单量的持续释放和产能利用率的提升，毛利率有望逐

步稳定。

公司保持审慎态度，从中长期来看，随着液冷行业逐步成熟、市场参

与者的增加以及规模上量，产品价格可能面临一定的下行压力。同时，

公司也在积极布局下一代液冷技术产品，持续与客户进行联合研发和

验证，伴随着芯片功耗不断提升，新产品技术壁垒更高、价值量更大，

有望在价格下行周期中为公司提供结构性支撑，形成产品的迭代梯

队，维持液冷业务整体的盈利水平。公司看好液冷业务的长期发展前

景，具体收入和利润贡献将结合终端需求、供应份额、产品结构、量

产进度及成本控制等多重因素体现。

Q7、公司半导体封装材料业务和智能卡业务的现状如何？

答：半导体封装材料业务方面，公司产品主要应用于功率半导体领域，

客户为国内知名封装企业。该业务近年来保持高速增长态势，其主要

原材料铜的价格波动通过与客户的联动定价机制进行传导，以锁定合

理的加工利润。公司后续将根据市场需求及经营情况审慎扩大产能。

智能卡业务方面，该业务已进入成熟期，公司计划继续维持现有规模，

保持稳定现金流，目前在智能卡业务方面不会进行重大资本性投入，

预计将继续维持现有水平。

风险提示 公司提醒投资者注意：新业务新产品开发过程中存在一定的技术风